產品名稱： 半導體激光打標機

適用材料： 普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬)，稀有金屬及合金(金、銀、鈦)，金屬氧化物，特殊表面處理(磷化、鋁陽極化、電鍍表面)，ABS料(電器用品外殼，日用品)，油墨(透光按鍵、印刷制品)，環氧樹

適用行業： 應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路(IC)、電工電器、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。

半導體激光打標機產品詳細信息

機型特點：CB系列是在豪恩激光多年研發經驗的基礎上，采用新思維推出的款式新穎、性能*，該機的半導體泵浦模塊、掃描振鏡、聲光Q開關、Q驅動器等關鍵配件都是*，美國NEOS、英國古奇、德國Scanlab、Samlight、新加坡Wavelab等，供應商都擁有相關行業的*技術，優質的配件保證了*的打標精度和速度，性能穩定，能工作

光學設計：激光腔采用新的設計理念，使得激光模式好，輸出穩定，再配用進口Q頭，保證了打標精細，底紋細膩的特點。

機械設計：采用一體化設計，全新的光路密封方式，總體穩定可靠、外形美觀高檔。

產品參數：

型號                                       HE-CBJG 50/75

平均功率                                      50W/75W

波長                                           1064nm

光束質量                                       ＜3(25A)

脈沖頻率                                       ≤60KHz

打標范圍                       50mmX50mm/100mmX100mm/175mmX175mm

打標速度                                       7000mm/s

線寬                                              50um

字符                                              0.3mm

重復精度                                       ±0.003mm

整機功率                                        ＜2.0KW

支持格式                        BMP,JPG,PNG,TIF,PCX,TAG,IOO,GIF,PLT

工作濕度                                         45%-75%

工作溫度                                         10℃-30℃

整機尺寸                                 1250mmx1220mmx1350mm

整機凈重                                         200kg/230kg