PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱主要用于測(cè)試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰Γ瑢⒋郎y(cè)品置于嚴(yán)苛的溫度、飽和濕度（100%R.H）及壓力環(huán)境下，測(cè)試其耐高濕能力。常見的測(cè)試失效現(xiàn)象主要包括以下幾種：

1. 爆米花效應(yīng)：當(dāng)吸收水汽含量高于0.17%時(shí)，爆米花現(xiàn)象就會(huì)發(fā)生。這通常是由于封裝材料中的銀膏或載板基材吸水，在后續(xù)高溫處理過程中水汽汽化產(chǎn)生壓力，導(dǎo)致封裝體爆裂。

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4. 金屬化區(qū)域腐蝕：濕氣會(huì)沿著膠體或膠體與導(dǎo)線架的接口滲入封裝體，導(dǎo)致金屬化區(qū)域（如鋁線）發(fā)生電化學(xué)腐蝕，進(jìn)而造成斷路。

5. 封裝體引腳間短路：濕氣可能攜帶離子污染，通過封裝過程造成的裂傷或表面缺陷進(jìn)入半導(dǎo)體內(nèi)部，導(dǎo)致引腳間因污染造成短路。

6. 塑封半導(dǎo)體失效：水氣通過環(huán)氧樹脂滲入引起鋁金屬導(dǎo)線腐蝕，進(jìn)而產(chǎn)生開路現(xiàn)象。這是塑封半導(dǎo)體常見的失效模式之一，尤其在小型化半導(dǎo)體器件中更為顯著。

7. PCB故障模式：對(duì)于印刷線路板（PCB），PCT測(cè)試可能導(dǎo)致起泡、斷裂、止焊漆剝離等故障模式。

為了確保PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性，需要遵循相關(guān)的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)范，如IEC60068-2-66、JESD22-A102-B等。同時(shí)，測(cè)試過程中應(yīng)嚴(yán)格控制溫度、濕度和壓力等參數(shù)，并密切監(jiān)測(cè)待測(cè)品的失效現(xiàn)象。

此外，在使用PCT高壓加速老化試驗(yàn)箱時(shí)，還應(yīng)注意設(shè)備的維護(hù)和保養(yǎng)，確保設(shè)備處于良好的工作狀態(tài)。例如，定期檢查設(shè)備的密封性能、水位變化以及排水系統(tǒng)是否正常工作等。這些措施有助于減少測(cè)試過程中的誤差和失效現(xiàn)象，提高測(cè)試的準(zhǔn)確性和可靠性。